张立奎听到问话，似乎早已思考过这个问题，毫不尤豫地答道：
“陆总，从务实的角度出发，我们希望能与国内已经在手机基带领域有所积累、能够研发甚至生产相关芯片的公司展开深度合作。”
“可以是技术授权，也可以是联合研发，甚至不排除在合适的时候进行战略投资或并购。我们需要引入成熟的通信技术和有经验的团队，来补足我们这块最大的短板。单纯靠我们自己从零开始摸索，时间和风险都太大了。”
陆阳听到这个“内外结合、借力突破”的建议，开始认真思索起来。
在目前这个2007年的时间点，其实具备一定手机基带研发能力的公司并不少，国际上有高通、德州仪器、英飞凌、飞思卡尔、博通、arvell等，国内也有展讯通信、联发科、中兴微电子、海思等。
但究竟应该选择与哪家合作？
合作的模式、深度如何把握？
既要考虑技术能力，也要考虑商业可持续性、自主可控程度以及未来的竞争格局。
即便是拥有未来视野的陆阳，面对这个需要平衡多方因素的复杂选择题，一时间也感觉需要更审慎的评估，没有立刻蹦出一个十分明确、不容置疑的答案。
会议室里安静下来，所有人都等待着陆阳的思考和决断。
“那么，你有更加具体一些的想法吗？比如说，你现在看好哪家能够与我们进行深度合作的公司？”
“或者说，如果从技术互补和合作可行性来看，哪家相对更合适一些？”
陆阳看着张立奎，进一步问道。他想听听这位一线负责人的直接判断。
其实陆阳心里已有一些长远的打算，比如未来可能会重点关注的某些潜力公司。
但这个打算真正要发挥作用，可能还需要一两年甚至更长的市场发酵和技术积累时间。
虽然星辰手机的上市时间窗口相对宽裕，但也没有宽裕到可以坐等万事俱备的程度。
基带与处理器集成的研发，是决定手机内核竞争力的关键，必须从现在就开始加速布局和推进，不能再拖延。
张立奎显然也深思过这个问题，他回答道：
“陆总，您也知道我的技术背景主要是从摩托罗拉出来的。就我了解，现在摩托罗拉手机采用的基带，其主要合作供应商是飞思卡尔。”
“但飞思卡尔与摩托罗拉的历史渊源很深，绑定非常紧密，我们作为一家新兴的、且有潜在竞争关系的公司，能否与他们开展深度的技术合作，变量很大，并不保险。”
至于业内的绝对领先者，主要还是高通和德州仪器。高通的cda专利优势和集成方案，ti的oap平台，都是业内的标杆。”
他话锋一转，指出了合作难点：“但问题在于，高通和德州仪器的基带，目前基本都是作为独立的芯片或者与其自家ap捆绑的完整解决方案出售。”
“想让他们拿出内核的基带ip和技术，与我们这样一家新兴的处理器设计公司合作，共同研发一款能够深度集成到我们自研手机处理器里的定制化基带，恐怕……不太容易。”
“这些市场巨头对于自己的内核技术壁垒和商业模式，保护得相当严密，合作门坎会非常高，我们可能会非常被动。”
陆阳听了张立奎的分析，知道他说的都是实情，指出了与顶级玩家合作的现实困难。
但同时，这番话也象是一把钥匙，开启了陆阳脑海中的另一条思路，给了他一丝明确的灵感。