刻在芯片表面的最小线宽噌噌往下缩。第二代光刻机直接砍掉了传统可见光光源，清一色上了氙灯、汞灯那类短波紫外发光件，工作波长死死压在三百纳米以内。
光源一换，成像精度自然跟着窜，芯片上的微观结构尺寸肉眼可见地瘦身。
不过短波紫外光这玩意儿也挺闹心，波长一短就出幺蛾子——光反射、干涉全来了，搞不好成品率直接砸锅。
好在研发团队提前留了后手，针对性搞出一套抗反射镀膜和配套工艺，从头到尾把隐患堵了个干净。
在此基础上，研发团队顺带把第一代投影光刻的整体工艺体系，从头到尾翻新了一遍。
高精度光学透镜系统这块，能把掩膜版上的微细线路图，一点不差地刻到硅晶圆基底上，光刻图形转移的精准度和完整性，都往上拔了一截。
跟初代那会儿的透镜加工制造比起来，二代设备用的这套全新透镜成像体系，算是把老底子掀了个个儿，综合性能全方位往上蹦了一级。
目前国内对外卖的商用光刻机，统一标配石英光学透镜，这是核心光学组件，没得换。
这材料对紫外光的透过能力没话说，化学性质稳、还扛腐蚀，拿来当紫外光刻的光路传输基材，算得上是天选之子。
外销那批货配套的石英透镜，结构设计上走的还是老路子，常规球面加柱面的基础搭配。
要怪就怪早年间国内精密机械加工制造能力跟不上，结构更复杂、光学性能更漂亮的非球面透镜，那会儿根本没条件搞规模化量产。
这也是初代光刻机透镜技术最要命的一块短板，整套光学方案早在二十世纪五十年代就定了调，技术体系一僵就是几十年，谁也动不了。
直到二十世纪七十年代，全球主流光刻机还在死抱着这套传统架构不撒手，咱往外卖的光刻机自然也脱不开这个大流。
这套老方案的优点是结构原理简单，工艺也熟，设备跑起来稳当得很，但也有硬伤，躲都躲不掉。
石英透镜在光线折射成像那一步，球差、彗差、像散，各种光学偏差一个接一个往外冒。
这些偏差一出来，光刻成像就跟着扭曲变形，图形失真不说，分辨率直线往下掉，半导体芯片的精密加工品质直接被拽下来一大截。
与此同时，传统球面石英透镜的有效焦深窄得可怜——说人话就是，焦点前后那丁点纵向空间能看清东西，再宽就不行了。
焦深不够，大尺寸硅晶圆表面想全域均匀清晰成像？门都没有。芯片规模化量产的那点品质稳定性，被卡得死死的。
更扎心的是，透镜的结构设计和加工精度，直接画死了光刻机最小蚀刻特征尺寸的上限。
石英透镜那会儿，数微米级别的微细线路蚀刻根本想都别想，光学加工精度不够，就成了光刻机性能爬升路上绕不开的死胡同。
石英材料本身加工门槛不高，但你要打磨出能扛超高精度光刻作业的专用曲面，那就是另一码事了，难度大、精度还死活控不住。
传统石英透镜压根儿伺候不了高精度光刻的严苛标准，成像明暗不匀、光学畸变三天两头来串门，这些问题根子上就治不好。
多重技术缺陷叠在一块儿，外销光刻机良品率一直拉不上去，芯片规模化生产的成本自然也就被一层层往上推。
石英基材自身折射率偏高，不光不利于光学系统优化设计，还会把光线折射和衍射效应越搞越严重。
这一来二去，光刻分辨率的提升空间被持续压缩，整台光刻机的作业精度和成像质量都跟着往下掉。
不过话说回来，虽然有这么多短板，咱外销光刻机搭载的这套透镜加工工艺，搁全球同行业里头比，照样站得进顶尖梯队。
而国内自用的初代