陈醒的指令如同一声号角，将未来科技最强的技术力量，从应对水果chiplet竞争的明面战场，急速调往隐藏在华夏芯谷洁净室深处的、更为残酷的“追光”前线。
14n工艺节点的攻坚，而极紫外（euv）光刻技术，就是横亘在这条路上那座必须翻越的、近乎绝望的雪山。
合城产业园，华夏芯谷，“追光计划”二期作战室。
气氛比之前攻克28n时更加压抑，空气中仿佛弥漫着一种面对物理法则极限的无力感。
林薇、金秉洙博士、梁志远，以及几位新添加的光学、等离子物理领域的顶尖专家，围坐在巨大的屏幕前，上面展示着euv光刻机那令人望而生畏的复杂结构图。
“陈总，情况比我们预想的还要严峻。”。这需要将微小的锡滴，用高功率的二氧化碳激光器以每秒数万次的频率精准击中，将其激发成高温等离子体，从而辐射出极紫外光。仅仅是维持稳定、纯净、足够功率的光源，就是一个世界级的难题。”
梁志远接着补充，他的脸色同样凝重：
“这还只是第一步。euv光几乎能被所有物质吸收，传统的透镜系统完全无效，我们必须使用由上百层钼/硅交替镀膜构成的多层膜反射镜来引导光路。每一层膜的厚度都必须控制在原子级别，任何微小的遐疵都会导致光能急剧损耗。目前全球能制造这种镜片的厂商，屈指可数，并且全部在阿斯莫的严密控制之下。”
一位来自华科院东北光机所的光学专家推了推眼镜，语气沉重：
“我们自己的光学材料基础和精密加工能力，与国外顶尖水平存在代差。制造euv级别的反射镜，不仅仅是技术问题，更是材料科学、超精密加工、检测仪器等一系列基础工业能力的综合体现。我们……几乎是从零开始。”
林薇调出了一份初步的供应链评估报告，上面的红色标记触目惊心：
“高功率二氧化碳激光器、超高真空系统、精密磁悬浮双工件台、对准和量测模块……euv光刻机涉及超过十万个零部件，其中内核子系统几乎全部被西方巨头拢断。阿斯莫公司本身也只是系统集成商，其背后是整个西方世界数十年积累的高端装备制造体系。我们面临的，不是一家公司，而是一个技术联盟构筑的铜墙铁壁。”
会议室里陷入了长久的沉默。28n的深紫外（duv）光刻机，他们还能通过逆向工程、参数调优和自研光刻胶去奋力一搏。
但euv，是原理上的根本性不同，是工业皇冠上最璀灿也最难以企及的明珠。
这感觉，就象刚刚学会打造锋利铁器的部落，突然要去挑战一座全副武装的星际堡垒。
陈醒静静地听着，脸上看不出任何表情，只有指尖在桌面上缓慢而规律的叩击声，显示着他内心的波涛汹涌。
他深知，这不是靠热血和加班就能解决的问题。这是对国家整体科技实力和工业根基的终极考验。
“我们有没有可能，通过非euv的路线，去逼近14n的性能？”
陈醒提出了一个关键问题，这是他一直在思考的后备方案。
章宸博士通过视频接入了会议，他刚刚结束了与水果架构的对比分析。
“理论上，通过多重图形技术，用现有的duv光刻机，可以‘拼凑’出接近14n的线宽。但是，代价极其高昂。”
章宸调出了一组仿真数据，
“工序步骤会增加三倍以上，导致良率大幅下降，成本飙升，而且晶体管性能、功耗都会弱于真正的euv工艺。这条路，只能作为战术过渡，无法支撑我们未来与水果、湾积电在高端芯片上的战略竞争。”
又是一阵沉默。前路似乎被堵死了。自主研发euv，难度如同登天；绕开euv，则意味着永远在性能上低人一等，无法真正登顶。
突然，陈