“第二条线：边缘突破。”李明哲将地图放大到非洲和东南亚，“在这些地区，西方标准的影响力相对薄弱，但数字化须求迫切。我们可以通过‘泛非项目’和‘南洋数字走廊’计划，让我们的标准先落地、先应用，形成事实标准。等拥有足够大的基本盘后，再反过来冲击内核规则圈。”
陈醒在平板上快速记录，问道：“时间表？”
“三个月内，完成c-cis芯粒接口标准全套国际化文档的准备工作。六个月内，在东南亚至少两个国家实现基于我们标准的5g-a网络商用部署。”李明哲给出明确节点，“但这需要芯片和终端产品的全力配合。”
“芯片这边没问题。”章宸的声音通过视频会议系统传来，他人在合城产业园的研发中心，“‘天权5号’的优化版设计已经激活，专门为南洋高温高湿环境做了强化。但有个问题——”
章宸调出一组数据：“宝积电方面传来消息，他们接收到的我们上一批用于测试的chiplet封装样品，在可靠性测试中出现了异常。具体来说，是在高频高温循环测试下，芯粒之间的硅中介层出现了微小的时序漂移。”
会议室安静了一瞬。
chiplet（芯粒）架构是未来科技突破制造瓶颈的关键战略，通过将大芯片拆分为多个小芯片封装在一起，既能提升良率，又能组合不同工艺的芯粒实现最佳性能。而芯粒间的高速互连，依赖精密封装技术。
“宝积电是我们目前在先进封装领域最重要的合作伙伴。”林薇眉头紧锁，“如果他们的工艺出现波动，会影响‘天权5号’量产计划，更会影响我们向5n、3n进军的chiplet路线图。”
“我已经让张京京团队紧急分析数据。”章宸说，“初步怀疑是封装材料在极端工况下的热膨胀系数失配。但需要更多测试才能确认。”
陈醒在“供应链风险”一栏做了重点标记，然后转向赵静：“ai平台和生态升维，进展？”
赵静深吸一口气，显然做好了接受质询的准备：“‘小芯’平台在过去一个月完成了三次重大迭代。。医疗领域，我们修复了导致误报的数据偏差问题，并在全国三十家基层医院激活了‘ai+医生双审’试点，初步数据显示，诊断效率提升40，早期病变检出率提升22。”
她调出一张令人印象深刻的数据看板：“但真正的突破在这里——‘小芯’平台开始显现出跨领域知识迁移的能力。”
屏幕上出现两个看似不相干的案例：左侧是智能汽车在雨夜识别模糊行人的感知数据流；右侧是医疗ai在低分辨率ct影象中识别微小肺结节的算法路径。
“我们的工程师发现，这两个场景下的底层特征提取网络，有72的神经元激活模式是高度相似的。”赵静的声音带着技术人特有的兴奋，“这意味着，汽车在恶劣天气下的‘模糊目标识别能力’，可以迁移到医疗影象的‘低信噪比病灶检测’中。我们正在构建一个统一的‘小芯内核大脑’，让它能够象人类一样，将在一个领域学到的经验，应用到另一个看似无关的领域。”
“这就是生态升维的意义。”陈醒终于露出一丝笑容，“当ai不再是一个个垂直领域的孤岛，而是一个能够贯通融合的智能体，我们才能真正打造出‘数字文明共同体’。赵静，这个方向需要多少资源？”
“至少需要将‘悟道’芯片组的研发优先级再提升一级。”赵静直言不讳，“目前的算力只能支持小规模验证，要实现真正的大规模跨领域迁移，我们需要下一代ai芯片提供十倍以上的训练效能。而且，这涉及到算法范式的根本变革，我需要从全球招募至少二十位顶尖的认知计算和神经科学专家。”
“批准。”陈醒毫不尤豫，“林薇，