“现在，”陈醒环视在场的所有人，“我们可以下结论了。”
他走到白板前，拿起笔，在“能效比”。
“这是天权5号在当前工艺条件下的实测能效比。”陈醒转过身，面对团队，“根据国际半导体协会上月发布的行业报告，全球消费电子芯片能效比分布如下，”
他调出一张图表投影在白板上：
“第一梯队：三家国际巨头，能效比18-22分。”
“第二梯队：八家公司，能效比14-16分。”
“第三梯队：其馀厂商，能效比低于14分。”。
“我们做到了。”。天权5号不仅达到了预定目标，而且正式进入了世界第二梯队。”
没有人欢呼，没有人鼓掌。三十多名工程师只是站在那里，静静地看着白板上的数字。有些人眼圈红了，有些人默默擦着眼睛，更多的人则是长出了一口气，仿佛卸下了千斤重担。
赵建国第一个打破沉默：“良率也提高了。，中心局域达到88。的目标完全有可能。”
“性能一致性数据也出来了。”孙明调出另一组图表，“在不同的工艺角(process rner)下，芯片性能波动在5以内。这意味着即使遇到最差的工艺偏差，我们的芯片依然能正常工作。”
李维补充道：“可靠性测试全部通过。高温高湿测试、温度循环测试、高加速寿命测试，所有数据都达到或超过工业级芯片标准。”
林薇将一份汇总报告递给陈醒：“陈总，这是完整的测试报告。三十九个测试项目，三十八项通过，一项在边界但可以接受。技术委员会的建议是：天权5号设计定型，可以转入量产准备阶段。”
陈醒接过报告，一页一页仔细翻阅。报告很厚，超过两百页，每一页都记录着详细的数据、图表、分析结论。这是整个团队三年心血的结晶，是华夏半导体行业一次实实在在的突破。
他合上报告，抬头看着眼前这些疲惫但眼睛发亮的面孔。
“我代表公司，感谢大家的付出。”陈醒深深鞠了一躬，“但我也要提醒大家，今天的成绩只是一个开始。设计定型不等于量产成功，样品测试通过不等于市场认可。”
他走到窗边，拉开百叶窗。窗外，产业园里其他公司的办公楼在阳光下熠熠生辉。更远处，城市的轮廓在初秋的空气中清淅可见。
“在我们庆祝之前，我想让大家知道几件事。”陈醒转过身，“第一，根据市场部的情报，至少有三家国际芯片公司将在未来六个月内发布新一代产品，他们的能效比目标都在18分以上。我们刚刚赶上第二梯队，别人已经在向第一梯队冲锋。”
“第二，我们的供应链依然脆弱。十四种关键原材料依赖进口，八种内核设备受到出口管制。如果国际形势发生变化，我们的量产计划可能随时受阻。”
“第三，”他停顿了一下，“对手不会坐视我们成功。就在昨天，海天资本又接触了我们的两家封装测试供应商，试图用更高的价格买断他们的产能。而国际媒体上，已经开始出现质疑我们技术实力的报道。”
会议室里的气氛重新凝重起来。
“所以，今天的测试通过，不是终点，而是新的起点。”陈醒回到白板前，擦掉能效比的数字，写下新的标题：“量产攻坚战”。
“接下来，我们要做三件事。”他竖起三根手指，“第一，赵建国继续带队优化工艺，目标是量产良率稳定在85以上，最好能达到90。”
“第二，孙明和李维开始准备下一代产品的预研。天权5号达到了第二梯队，天权6号的目标必须是第一梯队。同时，激活车规版芯片的正式立项工作。”
“第三，林薇协调各部门，制定详细的生产计划、供应链