实验室。
李维站在一排测试机台前，脸色铁青。他手里拿着一份刚打印出来的测试报告，上面的数字触目惊心：最新一批封装的芯片，有7在高温老化测试中出现功能失效。
“失效模式一致吗？”他问测试主管。
“基本一致。”测试主管调出失效分析报告，“都是内存控制器在125度高温下工作四十八小时后，出现间歇性读写错误。常温下测试完全正常，温度降下来后错误消失。”
“封装应力问题？”李维猜测。
“我们做了x射线和声学扫描，没发现封装内部有裂纹或分层。”测试主管摇头，“而且同一批晶圆、同一批封装的其他芯片都通过了测试，只有这7失效。失效芯片在晶圆上的分布也没有规律，不是集中在边缘或特定局域。”
李维感到一阵头疼。这种随机、与温度相关的间歇性故障是最难排查的。可能是设计缺陷，可能是工艺波动，可能是材料问题，也可能只是测试误差。
“把失效芯片送去切片分析。”他下令，“我要看到晶体管级的失效部位。”
“切片分析至少要三天时间，而且会破坏芯片。”
“那就多切几颗！”李维提高了声音，“现在不是心疼样品的时候。如果这是系统性缺陷，而我们没发现，量产后会有成千上万的芯片出问题，那时候损失更大！”
测试主管连忙点头：“明白，我马上安排。”
李维走到窗边，看着外面渐渐暗下来的天色。倒计时牌上的数字像达摩克利斯之剑悬在头顶，每跳动一秒，压力就增加一分。他知道，量产前的最后阶段，各种隐藏的问题都会暴露出来。高温失效率，如果无法解决，意味着天权5号根本不能用于任何对可靠性有要求的场景。
手机震动，是陈醒发来的消息：“高温失效问题有进展吗？”
李维回复：“正在做切片分析，需要三天。”
“太长了。有没有快速排查的方法？”
李维想了想：“可以尝试用热成像和电光探针做非破坏性分析，但需要设备厂商的支持，而且只能定位大概局域。”
“联系设备厂商，我来协调。另外，让设计团队重新审查内存控制器的时序馀量，特别是高温下的退化模型。”
“已经在做了。”
放下手机，李维深吸一口气。他知道陈醒的压力不比他小。量产倒计时不只是技术挑战，更是对整个公司的考验。如果失败，不仅三年的努力付诸东流，整个团队也可能分崩离析。
倒计时第18天，供应链管理中心。
林薇面前摊着七份加急报告，每一份都标着红色的“紧急”字样。日本一家关键化学品供应商因工厂火灾停产，预计恢复需要两个月。德国一家精密部件制造商通知，由于原材料短缺，交货期延长四周。美国一家测试设备厂商的售后工程师因签证问题无法入境，设备安装调试被迫暂停。
她揉了揉太阳穴，看向坐在对面的供应链总监：“最坏情况是什么？”
“如果这些问题同时发生，量产计划至少要推迟六十天。”供应链总监面色凝重，“但我们可以想办法缓解。日本那家化学品，我们在三个月前就找了国内替代供应商，虽然性能略差，但经过工艺调整后可以使用。德国部件，我们可以通过分销商从现货市场高价采购一批，虽然成本增加30，但能保证供应。美国设备工程师，我们正在协调让他在新加坡远程指导，我们的技术员现场操作。”
“所有这些方案，会增加多少成本？”林薇问。
“初步估算，额外成本大约八百万。”
“批准。”林薇毫不尤豫，“钱可以再赚，时间错过就没了。立即执行所有替代方案，同时保持与原供应商的沟通，争取最快的恢