章宸、梁志远、张京京、林薇、李明哲、老韩等内核团队负责人围坐桌前，桌上的终端整齐陈列着市场数据、产能报告、生态须求清单与海外布局预案——经过三天的闭门研讨，结合全球半导体行业趋势、天权4号市场反馈及自身发展短板，一场关乎未来科技3-5年发展的战略规划会议，正式进入蓝图定稿阶段。。章宸指尖轻点全息投影，蓝图的内核框架缓缓展开：“此次蓝图规划，内核是构建‘技术引领、全球协同、生态共生、风险可控’的发展体系，立足天权系列芯片的内核优势，补齐产能、合规、本地化运营短板，对接全球市场须求，为第二阶段成果发布奠定基础，更要为长期全球化发展筑牢根基。”
蓝图以“三年攻坚、五年领先”为总体目标，明确划分短期（1-2年）、中期（3-4年）、长期（5年及以上）三个阶段，每个阶段均有清淅的量化指标与责任分工，将后续章节的所有内核任务逐一纳入，实现“任务闭环、责任到人、节点明确”，同时精准填坑此前遗留的伏笔与挑战。
技术研发板块作为蓝图的内核引擎，重点聚焦芯片迭代与内核技术自主化，直接对接天权6号热功耗攻坚、技术移植等后续章节。张京京指着全息投影中的技术路线图，详细解读：“短期目标，优先完成天权6号热功耗攻坚，针对ai芯片高功耗痛点，将天权6号的热功耗降低20，同时完成天权5号的量产适配，实现月产能提升至1200片晶圆，追并行业头部企业水平；中期目标，推进天权7号的异构计算、3d堆栈技术预研，突破先进封装技术瓶颈，搭建全球研发协同平台，实现总部与海外研发站点的实时数据共享，避免重复研发；长期目标，构建‘芯片设计-制造-检测’全链条技术体系，实现质量流量控制器、传感器、真空计等内核部件100自主化，彻底摆脱海外技术依赖，同时布局第三代半导体材料研发，抢占行业技术制高点。”。同时，优化追光四期的环保与能耗指标，将绿电占比提升至70，实现零碳生产，贴合全球零碳产业路线。”这一规划既呼应了全球晶圆产能扩张的行业趋势，也为后续海外供应链轫性评估提供了产能支撑。
全球布局板块是蓝图的重点，精准对接印巴装配厂运营优化、南洋渠道深耕计划、欧罗巴安全协定研讨等章节，构建“全球研发-局域生产-本地销售”的闭环布局。梁志远负责解读这一板块：“我们将按‘重点突破、全面复盖’的原则，分局域推进全球布局，形成多元市场格局，规避单一市场依赖。”
针对印巴局域，蓝图明确印巴装配厂的运营优化目标：短期（3个月内）完成第二条生产线调试，实现月产能300台天权4号基础版设备，制定本地辅助零部件采购标准与检测流程，将本地采购占比提升至40，解决此前零部件精度不达标的问题；中期（6-12个月）新增两条生产线，引入智能化组装设备，将月产能提升至800台，培养本地技术与管理团队，实现装配厂自主运营，同时依托装配厂，辐射南亚市场，打造局域生产枢钮。这一规划为下一章印巴装配厂运营优化明确了内核方向，彻底填坑了装配厂产能不足、零部件适配的伏笔。
南洋局域聚焦渠道深耕，蓝图规划：短期（1-3个月）在新加坡、曼谷、吉隆坡设立局域销售中心，招聘本地销售团队，适配本地渠道特点，拓展15家本地经销商，上线本地电商店铺，提升品牌认知度；中期（4-12个月）搭建南洋局域物流配送体系，创建2个局域备件仓，将订单交付时效从45天缩短至15天，同时推出适配南洋市场的定制版设备，满足中小规模企业须求，实现南洋局域市场份额提升至8以上，为南洋渠道深耕计划落地提供清淅路径。
欧洲局域则重点围绕合规与合作深化，对接欧罗巴安全协定研讨：短期（2个月内）完成欧洲局域所有设备的合规升级，