天权6号热功耗攻坚告捷的第三天，合城难得下了一场透雨。雨水冲刷着中央研究院的玻璃幕墙，将连续七十二小时奋战积攒的闷热一并带走。章宸没有让团队多休息——林薇在攻坚总结会上说“休息一天”，结果张京京第二天下午就出现在了封闭开发区，赵静的小芯团队也只轮休了半个周末。用林薇的话说，“芯还在烧，人停不下来”。
但章宸今天把所有人从实验室里拉了出来。上午九点，中央研究院三号会议室内，长桌两侧坐满了未来科技内核技术骨干。林薇、张京京、赵静、方程、梁志远悉数到场，连远在印巴的王磊也通过加密视频接入。会议桌上没有摆任何产品样机或测试报告，只放着一份薄薄的文档——封面上印着四个字：“崐仑基金二期课题申报指南”。
崐仑基金是国家层面的战略性科技扶持基金，一期课题三年前激活时，未来科技拿下了光刻胶中试线和先进封装两个课题，直接支撑了追光四期的工艺突破。如今二期课题激活，申报指南函盖了先进位程工艺、异构计算架构、先进封装与3d堆栈、eda工具链、ai算力基础设施五个大类，总盘子超过两百亿元。
章宸把指南复印件推到桌子中央：“崐仑基金一期的时候，我们还是一个在14纳米工艺在线挣扎的追赶者。二期课题的五个大类，每一个都和我们接下来三年的技术路线图强相关。今天不是讨论要不要申报——而是讨论申报哪些、怎么申报、以及申报成功后怎么在十八个月内交出经得起审计的硬成果。”
这话说得很实在。崐仑基金不是白拿的钱，每一笔经费都有严格的里程碑考核和第三方审计。一期的经验表明，拿到课题只是开始，真正难的是在执行周期内把承诺的技术指标一个一个兑现。
林薇翻开指南的先进位程工艺部分，快速扫了一遍，然后抬头说：“三类课题，我建议全部申报。第一类——面向3d堆栈的混合键合工艺研发，这个直接映射天权7号的须求。第二类——先进封装用高导热界面材料，天权6号剩馀的一点三瓦热裕量虽然暂时被封装方案复盖了，但下一代芯片的功率密度只会更高，我们需要从根本上提升封装散热能力。第三类——面向14纳米以下节点的缺陷检测与良率提升技术，追光五期规划的产能目标需要更先进的检测手段做支撑。”
“三类的总预算大约多少？”方程问。他现在不仅要盯天罡生态的收入曲线，还要协调天权产品线的国际化资金调配，脑子里随时装着一本帐。
林薇粗略估算了一下：“三类课题加起来，我们自筹配套资金大概需要十二到十五亿元。如果全部获批，崐仑基金拨付的经费大约能复盖总投入的百分之四十。”
方程在平板上快速算了一笔帐，眉头微皱：“天权6号流片费用、追光五期三十五亿投资、红中红硅片产线八亿投资、印巴装配厂二期三点二亿——我们的现金流压力不小。崐仑基金的钱虽然不能复盖全部，但能减轻不少负担。”
苏黛从合城总部拨入视频，她面前摊着一份产业链弹性预算的最新更新表：“产业链弹性预算目前已经扩容到二十五亿，复盖四十七个高风险项。如果崐仑基金二期申报成功，我们的自筹配套资金可以从弹性预算中调拨一部分，但需要重新评估优先级。我建议把申报课题和产业链高风险项做一次交叉比对——如果某个课题能同时降低一个高风险项的依赖度，那就给它排到最高优先级。”
这个提议得到了章宸的认可。他让苏黛把四十七个高风险项投影到屏幕上，然后让林薇把拟申报的课题逐一对照。对照结果很有意思：面向3d堆栈的混合键合工艺，直接降低了先进封装环节对进口设备的依赖风险；高导热界面材料，补上了散热材料供应链的一个潜在薄弱点；缺陷检测与良率提升技术，则和红中红专项中的检测设备国产化高度协同。
“三个