第一，国家在下一个五年的集成电路产业技术路线图中，将半导体制造设备和内核材料的国产化率纳入新建产线的审批前置条件，国产化率低于百分之五十的新建产线不享受产业政策优惠；第二，设立专项产业基金，定向支持国产半导体设备和材料的首台套试用和首批量采购，降低下游企业试用国产方案的风险成本；第三，将封装环节纳入集成电路产业政策的重点支持范围，封装国产化与芯片制造国产化享受同等的政策待遇。
第三条是林薇加进去的。她在封装国产化试点推进中亲身体会到了一个现实：国家现有的产业政策对芯片制造环节的支持力度最大，对封装环节的支持力度明显偏弱。但天权6号的先进封装国产化试点已经证明，封装环节的国产化难度并不比制造环节低——恒芯试产在线的硅通孔刻蚀机、微凸块曝光机和再分布层固化炉，每一项设备的技术攻坚都不亚于追光产在线的同类设备。如果产业政策不能把封装和制造放在同等重要的位置上，封装国产化就会成为一个隐形的瓶颈。
章宸把建议书定稿后，通过正式渠道提交给了发函的部委。同时，他通过合城产学研融合中心的平台，以“集成电路产业技术路线图编制研讨会”的名义，邀请部委相关司局的负责人到合城做一次实地调研。邀请函的措辞很讲究——不是汇报会，不是参观，是“现场验证建议书中所列数据的真实性和可重复性”。这句话是陈醒特意加的，用的是联合检测验证工作组那套“可验证性”逻辑。章宸说这是把外交场上的方法论搬到了产业政策游说场上。
调研团在一周后的一个上午抵达合城产业园。带队的是部委主管集成电路产业的副司长，姓韩，五十岁出头，早年在国内一家半导体研究所做过技术工作，对产在线的细节很敏感。他一落车就提出不看展厅不看汇报片，直接看产线。
梁志远领着韩副司长从追光四期的洁净信道走进去，一路上把三代刻蚀设备的国产化历程从头讲了一遍。从气体纯化系统的颗粒物浓度偏差，到厂务冷却水管路的振动传导，到国产真空计的零点漂移和陶瓷封装替换，再到在线检测自动化站台的联合开发。每一个问题是怎么发现的，怎么定位根因的，怎么解决的，解决之后的效果对比数据是什么——每一步都在天枢os产线管理系统里有完整的时间戳记录和工艺参数存盘。
韩副司长在刻蚀设备前站了整整二十分钟，把气体纯化改造前后的等离子体密度均匀性数据逐张翻了一遍。然后他问了一个梁志远没有准备的问题：“国产第三代刻蚀设备的反应腔内衬材料，用的是哪家供应商？”
梁志远愣了一下，然后如实回答：“目前还是进口的。国内有三家企业在做同类产品，但寿命数据还差大约百分之十五。追光四期已经和其中一家签了试用协议，预计下个月上机测试。”
韩副司长点了点头，没有追问，但在他随身带的笔记本上记了一笔。这个细节让梁志远意识到，部委对国产化替代的关注早已不是面上的口号，而是深入到了具体零部件的供应商名单和性能参数。产业政策的制定者需要的不是在宏观层面反复论证“国产化很重要”，而是国产化推进过程中的真实障碍在哪里，以及政策能在哪个节点上发力撬动。
调研团在恒芯集成的封装试产在线停留的时间比原定计划多了一个半小时。孟总把恒芯从一家做中低端封装的民营小厂到建成先进封装试产线的全过程讲了一遍，讲得最详细的一段是厂务振动改造。硅通孔刻蚀机因为冷却水管路的微小振动导致侧壁粗糙度波动，未来科技驻厂小组来了三天就解决了他们三个月没解决的问题。孟总说这件事时语气很平静，但韩副司长听完后在他的笔记本上写了整整一页。
“民营封装企业做先进封装，最大的