张京京团队在rtl冻结约束下完成了分信道时钟偏斜方案的物理设计落地。在版图交付前的最后一次静态时序分析中，全部时钟域的创建时间裕量均在规格要求的百分之一百二十以上，最差工艺角下的保持时间裕量超出规格要求零点零三纳秒。。”
大屏幕右侧分屏同步显示着这些数据映射的静态时序分析报告和工艺角仿真波形图。每一张图的右下角都标注了数据来源——仿真工具版本号、工艺设计套件版本号和验证时间戳。章宸没有使用“领先”“突破”之类的修饰词，每一项性能指标后面都跟着一个括号，括号里写着行业同类产品的公开数据作为参照——不是眩耀优势，而是标明位置。
张京京从实验台旁站起来，接过了激光笔。她在演示前三天几乎没怎么睡，把所有和功耗相关的仿真数据重新跑了一遍，确保每一毫瓦的功耗来源都能追朔到具体的电路模块和物理机制。。。”她翻到功耗分解图，屏幕上出现了三根不同颜色的柱状图，分别标注着三个泄漏源的精确定位数据——异构互联总线瞬时电流尖峰、gpu核动态功耗在极端负载下的非线性上翘、以及片上存储器读写操作的静态漏电。“三个泄漏源中，第一个由物理时钟偏斜方案在物理设计层面压制——分信道时钟偏斜将总线事务的开关电流峰值在时间轴上均匀分布，尖峰基础值从58瓦压低到52瓦。。”
赵静坐在台下第一排。她没有上演示台，但她的预调度模型重新训练成果正在大屏幕上被张京京逐项讲解。极限温度测试用的五百颗天权4号芯片在三周内完成了全温度梯度扫描，追光四期三台并行测试设备加之外部租贷的两台设备一共跑了超过一万两千小时的累计测试时长。赵静在测试数据回传的第一周用前一百颗芯片的数据做了首轮预训练，准确率恢复到了百分之八十七点三；第三周五百颗数据全部到齐后，准确率推到了百分之九十一点二。剩下百分之八点八的误差集中在芯片个体差异和极端工艺角组合上，这些误差在物理时钟偏斜方案的压制下不会导致峰值超标。
林薇在演示的第二部分展示了封装国产化试点的进展。屏幕上出现了恒芯集成试产线首轮流片验证的硅通孔数组剖面显微照片——一排排硅通孔从芯片有源层垂直穿透硅衬底，通孔侧壁的粗糙度在厂务振动改造后稳定在了十五纳米以内。微凸块的高度均匀性数据以直方图的形式显示，标准差控制在了凸块直径的百分之一点二以内。。“恒芯试产线十七项差距已关闭十四项，剩馀三项全部进入解决方案落地阶段。。”
孟总坐在台下。林薇在演示中念到了他的名字——恒芯集成封装试产线技术团队——时，他下意识地直了直腰。恒芯的先进封装试产线从一家找不到客户的民营封测厂，到承担天权6号国产封装方案首轮流片验证，只用了不到三个月。这个速度放在国际封装行业的常规节奏里是离谱的，但在未来科技的战时推进模式下，三个月的每一个周末都被排满了工艺调试任务。孟总在演示结束后对方敏说了一句话：“我们是民营企业，规模小，底子薄，但我们用三个月证明了民营封装厂能干先进封装。”
梁志远展示的是天权6号从版图数据到制造端的工艺匹配情况。屏幕上的表格列出了天权6号全部工艺参数的规格要求、追光四期产线的实际工艺能力以及两者之间的差距分析。表格的最后一列标注了每一项差距的关闭方案和时间节点。“天权6号的目标工艺节点对离子注入片内均匀性的要求比天权4号严苛零点六倍。追光四期现有国产离子注入机在并行验证中积累的片内均匀性数据为标准偏差百分之零点八，距天权6号要求的百分之零点四还有一倍差距。”他翻到离子注入机国产替代方案的改进进度表，“国产供应商在收到我们提供的天权6号离子注