方案投到屏幕上，设计图纸上的温度感知单元被标注为“自主可控”——全部电路组件都在国产工艺的设计规则内，不依赖任何外部ip。
“双路径协同的全温度复盖方案正式定案。”章宸在会议纪要上写下结论，“物理层在样片回片后激活低温补偿电路改版，八周内完成新批量交付。算法层在样片回片前完成三子模型架构的全温度范围仿真验证，回片后用真实硅片数据做最终校准。两条路径在样片回片日分别给出各自在首批硅片上的实测功耗曲线，三天内完成全温度范围的双路径协同联合测试。”
林薇在章宸总结完后补充了一个制造端的衔接动作。天权6号的首批样片将在追光四期的工艺在线完成晶圆制造，然后送恒芯封装试产线完成先进封装。追光四期的洁净室温控精度已经从正负零点五度压缩到了正负零点二度——这个精度在常温段对工艺参数的影响已经降到最低，但恒芯封装试产线的热固化工艺在低温测试环境下的表现仍然是未知数。她要求在样片回片后的全温度测试方案中增加一项封装热应力随温度变化的监测指标，为严教授正在攻关的多尺度耦合求解器提供第一批真实数据的校准基准。
“这个监测指标可以直接纳入联合攻关计划封装热力学组的课题进度表。”林薇说，“严教授的简化版多尺度模型原本的交付节点是六周后。如果我们能在样片回片后三天内把首批封装热应力随温度变化的数据发给他，他的模型校准周期可以压缩至少一周。”
章宸批准了林薇的提议，并追加了一条指令：天权6号样片回片后的全部测试数据——功耗、时序、热应力、封装可靠性——在完成内部分析后四十八小时内同步开放给联合攻关计划各课题组。数据开放的范围和格式按数据治理细则的三级体系执行，原始测试数据标注为“受限级”，经脱敏处理后的统计摘要标注为“公开级”，内核电路局域的详细测试数据标注为“受控级”。
“这是数据治理细则在真实芯片项目上的第一次全面落地。”章宸在会议纪要的末尾写道，“天权6号不仅是第三代自主架构的工程验证，也是整套可验证技术体系——从数据治理、到工具链透明化、到学术界联合攻关——在单一产品上的集中压力测试。”
距离样片回片十天时，赵静完成了三子模型架构的全温度范围联合仿真。仿真的覆盖范围从负四十度到一百二十五度，温度步进为五度，每一个温度点上的功耗预测准确率全部记录在案。全温度范围内的平均准确率达到了百分之九十一点八，最低准确率出现在负三十五度——百分之八十九点七，最高出现在六十五度——百分之九十三点二。准确率曲线在负三十五度出现了一个浅谷，赵静追踪到谷底映射的功耗场景是gpu喧染管线和npu推理引擎同时满负荷运行——两个最耗电的模块在最不利于散热的中低温区间内同时触发，预调度模型在预测它们的协同功耗尖峰时仍然有大约百分之零点五纳秒的时序对齐误差。
“这百分之零点五纳秒的误差不是算法能解决的。”赵静把分析报告发给张京京，“两个模块的功耗尖峰在时间轴上的对齐关系，最终取决于它们在芯片内部物理版图上的相对位置和电源分配网络的寄生参数。这是物理层的版图设计决定的，算法层只能预测到模块级，预测不到版图层面的电源噪声耦合。这个残馀误差需要物理层在新批量的金属层改版中做最后的闭环。”
张京京收到报告后，在低温补偿电路改版方案里追加了一个细节设计——在gpu喧染管线和npu推理引擎的电源域之间增加一组去耦电容的占位符。去耦电容本身不增加功耗，但可以在版图层面吸收两个模块同时触发时产生的电源噪声尖峰，从物理上消除那百分之零点五纳秒的时序对齐误差。这个修改不需要改变rtl，只在版图层面做局部调整，增加面积约零点零五平方毫米。