。
责任人:梁志远、王研究员。完成时间:十二个月。
应对措施:第一，找国内供应商定制。未来科技出技术规格，供应商按规格制造。第二，在追光四期上设计冗馀——用两个国产射频电源并联，当一个出问题时，另一个顶上。第三，创建射频电源的维修能力。
责任人:张京京。完成时间:九个月。
应对措施:第一，国产替代测试。已经在做了，两个月内完成。第二，对关键位置的传感器，用双备份——一个旧秩序，一个国产，交叉验证。第三，对非关键位置，直接切换国产。
责任人:老韩。完成时间:三个月。
周明一口气把四十七个高风险项过了一遍，会议室里鸦雀无声。每一个风险项背后，都是真金白银的投入和没日没夜的攻关。
“四十七个高风险项，每一个都需要时间和资源。”周明说。“但我们的时间窗口只有十二到十八个月。所以，必须排优先级。”
苏黛问:“优先级怎么排？”
周明调出了一张风险矩阵图。横轴是影响程度，纵轴是发生概率。
“第一优先级——发生概率高、影响程度大的项，标红色。一共十二项，包括硅片、光刻胶、真空泵、质量流量控制器、射频电源等。这些项，必须在六个月内解决，不能拖延。”
“第二优先级——发生概率中、影响程度大的项，标橙色。一共十八项，包括传感器、加热器、密封圈等。这些项，在九个月内解决。”
“第三优先级——发生概率高、影响程度中的项，标黄色。一共十项，包括包装材料、运输服务等。这些项，在十二个月内解决。”
“剩下的，绿色，按正常节奏推进。”
老韩问:“红色十二项，资源够不够？”
周明说:“不够。红色十二项，每一项都需要投入大量的人力、物力、财力。如果同时推进，资源会严重挤兑。所以，还要再排一个‘红中红’——最重要的三项。”
他翻到了另一页。
“红中红三项——第一，硅片。没有硅片，产线就是废铁。第二，光刻胶。没有光刻胶，芯片做不出来。第三，质量流量控制器。没有它，工艺精度没法保证。这三项，是命门中的命门。所有资源，优先保障这三项。”
苏黛说:“硅片和光刻胶，我可以协调政府和行业协会的资源。国内有几家硅片和光刻胶的厂商，一直想进未来科技的供应链，但之前因为品质问题被挡在了门外。现在情况变了，我们可以降低一些标准，先进来，再优化。”
周明说:“可以。但降低标准的前提是——不影响芯片的良率和可靠性。。”
老韩说:“这个我来把关。国内硅片的良率比旧秩序低五个百分点，但我们可以通过工艺调整来弥补。光刻胶的问题复杂一些，但也不是不能解决。”
会议进入第二个议题——风险台帐的动态更新机制。
程功调出了一套流程。
“产业链风险不是静态的。今天的高风险项，三个月后可能变成中风险。今天没发现的风险，三个月后可能突然冒出来。所以，风险台帐必须动态更新。”
“更新机制分三层——第一，每周一次的风险扫描。供应链团队每周收集一次供应商的动态——有没有停产、有没有涨价、有没有被制裁。第二，每月一次的风险评审。法务、制造、研发、供应链四个部门，每月开一次会，评审风险台帐的更新。第三，每季度一次的风险压力测试。仿真最坏情况——所有旧秩序供应同时断供，看未来科技能撑多久。”
周明说:“压力测试很重要。下个季度，做一次全链条的压力测试。从原材料到整机，仿真实体清单落地、出口管制收紧、金融制裁激活的复合场